📱 Ficha Técnica del Dispositivo
| Parámetro | Detalle |
|---|---|
| Marca | HUAWEI |
| Modelo Comercial | Pura 70 Pro |
| Código de Placa | HL1HQMHF / HBN-AL80 |
| Procesador (SoC) | Kirin 9010 (7nm) |
| Tipo de Memoria | UFS 3.1 / UFS 4.0 |
| Técnica de Conexión | Raspado de Capa 4 (PCB Layer 4 Drill) |
| Sistema Operativo / Seguridad | HarmonyOS 4.2 / EMUI 14 (Seguridad Alta Huawei ID) |
| Créditos de Esquema | Eloy Gaspar C. & JILANI |
📍 Mapa de Pistas en Capa 4 (Layer 4 Traces)
El gráfico microscópico muestra la ubicación exacta del canal de comunicación UFS al raspado de la Capa 4 de la tarjeta madre entre el procesador Kirin 9010 y la memoria UFS:
RX0P(Amarillo): UFS Receive Data Positive (Recepción positiva canal 0).RX0N(Azul): UFS Receive Data Negative (Recepción negativa canal 0).TX0N(Verde): UFS Transmit Data Negative (Transmisión negativa canal 0).TX0P(Rojo): UFS Transmit Data Positive (Transmisión positiva canal 0).
🔬 ¿Cuándo utilizar el Raspado de Capa 4 (CPU Drill)?
- Eliminación de Cuenta Huawei ID / FRP: Cuando los testpoints USB convencionales están bloqueados por HarmonyOS 4.2.
- Reparación de Software / Unbrick: Restauración directa de la tabla GPT UFS en equipos con bootloop.
- Extracción Directa de Datos: Para rescate de información cuando la memoria UFS está intacta pero el SoC falla.
⚙️ Cajas y Herramientas Necesarias
- Programadoras UFS: EasyJTAG Plus, Medusa Pro II, UFI UFS Tool, MiPI Tester, ICFriend UFS.
- Microscopio: Mínimo 45X a 90X de aumento.
- Bisturí de Micro-raspado: Hojas #11 o puntas de raspado cerámico 0.1 mm.
- Alambre de Cobre: Esmaltado ultrafino 0.009 mm / 0.01 mm.
- Máscara UV y Lámpara: Para fijar los jumpers y evitar cortocircuitos entre capas.
📋 Guía Técnica de Raspado y Soldadura
- Localizar la zona de corte usando la imagen de referencia entre el Kirin 9010 y la memoria UFS.
- Raspar progresivamente: Capa 1 (máscara), Capas 2-3 (blindajes de tierra), hasta ver el cobre de la Capa 4.
- Aplicar flux microscópico y estañar los 4 puntos:
RX0P,RX0N,TX0N,TX0P(cautín máx. 340°C). - Soldar jumpers de cobre (máx. 3 cm) y cubrir con máscara UV curada con luz UV por 60 segundos.
- Conectar a la box UFS con frecuencia diferencial baja y hacer Detect / Read Chip.
⚠️ Precauciones Críticas:
- El raspado excesivo puede cortar pistas del CPU o generar cortocircuito entre capas.
- Utiliza siempre alambres de la misma longitud en las líneas diferenciales RX/TX.
